泉州晶圆级蓝膜编带机设备

时间:2024年04月18日 来源:

所述第二导向连接齿与所述头一调节齿条啮合传动,所述头一滑块靠近所述支脚的一侧固定连接若干均匀分布的缓冲弹簧的一端,所述缓冲弹簧的另一端固定连接有头一夹持板,所述头一夹持板的另一端支撑所述支脚;所述头一滑块上靠近所述头一固定板的一侧设有头一螺纹孔,所述第二滑块上设有与所述头一螺纹孔连通的第二螺纹孔,头一固定螺杆的一端穿过所述第二螺纹孔后与螺纹连接在所述头一螺纹孔内;所述第三滑块靠近所述第二滑块的一侧开设有第三齿条滑槽,所述第二滑块靠近。蓝膜编带机采用多项技术,确保包装过程的连续性和准确性。泉州晶圆级蓝膜编带机设备

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进一步地,顶针机构40还包括头一底座46、可在头一水平方向来回设置在头一底座46上的头一滑座47、可在第二水平方向来回移动设置在头一滑座47上的第二滑座48;头一水平方向和第二水平方向相垂直。支撑筒座41及驱动单元均安装在第二滑座48上,通过头一滑座47和第二滑座48在不同方向的水平方向上移动,调整支撑筒座41及其上顶针42的位置,以将顶针42调整至正对在所要顶出的晶片下方。头一滑座47和第二滑座48的可来回移动设置,实现对顶针42的微调。合肥晶圆级蓝膜编带机厂家蓝膜编带机可以使用不同类型的薄膜材料,如PSF、PET、PP等。

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下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。以下结合附图对本发明的优先选择实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优先选择实施例只用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。本发明提供了一种避免芯片损伤供料的芯片编带机,包括:设备主体,所述设备主体上设有上料机构,所述上料机构的一侧设有摆臂装置4,所述摆臂装置 4用于取放芯片,所述摆臂装置4远离所述上料机构的一侧设有封装机构,所述封装机构远离所述摆臂装置4的一侧设有收料卷轴装置10,所述收料卷轴装置 10用于包装完成编带后的编带芯片成品。

52.进一步地,晶环转盘机构30还包括线性模组310和旋转台底座320。旋转台支座32通过导轨配合设置在旋转台底座320上,可相对旋转台底座320在一头一直线方向上来回移动。旋转台底座320配合在线性模组310上并可沿线性模组310在一第二直线方向上来回移动,从而带动其上的旋转台支座32、晶环旋转台31等来回移动。头一直线方向和第二直线方向相垂直。线性模组310和旋转台底座320的设置,实现晶环旋转台31在机台10上的位置调整,以与顶针机构40、摆臂机构50精确配合。蓝膜编带机的应用范围非常普遍,可以用于制作各种包装带、绳索、帆布等。

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封膜机构60可包括胶膜料盘61、支撑立板62、封刀63以及封刀气缸64。支撑立板62固定在机台1上并位于载带轨道22的一侧,封刀气缸64固定在支撑立板62上,封刀63对应在载带轨道22的上方并连接封刀气缸64的活塞杆,相对支撑立板62可上下移动以靠近或远离载带轨道22。胶膜料盘61可固定在支撑立板62的上端。支撑立板62上可设置多个间隔并上下分布的导向杆66,胶膜料盘61放出的胶膜从上至少依次绕覆过多个导向杆66,直至载带轨道22上。封刀63通过固定座连接封刀气缸64的活塞杆,固定座还设有加热件对封刀进行加热,实现热压封装功能。蓝膜编带机的编织效率高,可以满足各种高要求的编织任务。泉州晶圆级蓝膜编带机设备

蓝膜编带机可适用多行业,如食品、医药、日化、电子、物流等。泉州晶圆级蓝膜编带机设备

优先选择地,所述检测机构为ccd检测机构。优先选择地,所述自动补料装置还包括检测辅助机构;所述检测辅助机构对应所述检测工位设置在所述轨道输送机构一侧或所述轨道输送机构上。优先选择地,所述检测辅助机构包括支架、连接并驱动所述支架在x轴方向来回移动的头一气缸、连接并驱动所述支架在z轴方向上来回移动的第二气缸;所述支架上设有用于对准在所述检测工位上的检测窗口。本实用新型还提供一种蓝膜上料式编带机,包括以上任一项所述的自动补料装置。本实用新型的蓝膜上料式编带机的自动补料装置,通过轨道输送机构、摆臂机构、检测机构的配合,实现对轨道输送机构上检测工位进行检测、取出不合格物料及补料,效率高。泉州晶圆级蓝膜编带机设备

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